| Ni-P-SiC-MoS2化学复合镀工艺 |
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| 引用本文： | 杜春平,刘锦云,魏真,张慧. Ni-P-SiC-MoS2化学复合镀工艺[J]. 电镀与涂饰, 2008, 27(1): 17-19 |
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| 作者姓名： | 杜春平 刘锦云 魏真 张慧 |
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| 作者单位： | 西华大学材料科学与工程学院,四川,成都,610039 |
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| 摘 要： | 研究了Ni-P-SiC-MoS2化学复合镀工艺,给出了化学复合镀液成分及实验方案,讨论了温度及表面活性剂质量浓度对化学复合镀速、镀层与基体的结合强度和镀层硬度的影响。实验结果表明,当施镀温度为90°C,表面活性剂质量浓度为60mg/L时,镀速最快,镀层与基体的结合强度较好,镀层显微硬度可达684HV。
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| 关 键 词： | Ni-P-SiC-MoS2 化学复合镀 表面活性剂 结合力 |
| 文章编号： | 1004-227X（2008）01-0017-03 |
| 收稿时间： | 2007-07-05 |
| 修稿时间： | 2007-08-07 |
Process of electroless Ni-P-SiC-MoS2 composite plating |
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| DU Chun-ping,LIU Jin-yun,WEI Zhen,ZHANG Hui. Process of electroless Ni-P-SiC-MoS2 composite plating[J]. Electroplating & Finishing, 2008, 27(1): 17-19 |
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| Authors: | DU Chun-ping LIU Jin-yun WEI Zhen ZHANG Hui |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Ni-P-SiC-MoS2 electroless composite plating surfactant adhesion |
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