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| IBM中国市场ASIC设计攻略 | |
| 引用本文： | 海洋.IBM中国市场ASIC设计攻略[J].电子设计应用,2006(12):141-141. |
| 作者姓名： | 海洋 |
| 摘 要： | 目的，设计工程师们正面临着芯片设计难度大大增加的挑战。这些挑战包括：工艺方面的变化；低电压下电源噪声对性能的影响；功率密度增加引起的问题；随着工艺从130nm向90nm及65nm方向的发展，验证、物理设计、逻辑设计及光掩膜技术带来的设计成本增加；上市时间对厂商收入的巨大压力。来自IBS公司的数据表明，在快速发展和竞争激烈的市场上，如果产品上市时间延迟3个月，则收入损失可达27％；如果延迟为6个月，则损失最高将达47％． |
| 关 键 词： | 中国市场 ASIC设计 IBM 上市时间 时间延迟 设计工程师 芯片设计 电源噪声 |
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