| 高密度高性能电子封装技术的现状与发展 |
| |
| 引用本文： | 王毅.高密度高性能电子封装技术的现状与发展[J].微电子技术,1998(Z1). |
| |
| 作者姓名： | 王毅 |
| |
| 作者单位： | 西安微电子技术研究所!西安，710054 |
| |
| 摘 要： | 本文从系统集成的观点出发，首先介绍电子封装技术的发展历程，各个“封装”级别的主要特征，然后着重描述微电子封装的代表性技术，包括SMT、COB、MCM、WSI。最后概述高密度高性能电子封装技术的发展趋势──单芯片系统或系统级集成的前景。
|
| 关 键 词： | 系统集成 微封装 电子封装 |
The New Progress of the High Density and High Performance Electronic Package Technology |
| |
| Wang Yi.The New Progress of the High Density and High Performance Electronic Package Technology[J].Microelectronic Technology,1998(Z1). |
| |
| Authors: | Wang Yi |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | System integrating Micro package Electronic package |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ |
