| LED封装用硅树脂的研究进展 |
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| 引用本文： | 方高.LED封装用硅树脂的研究进展[J].广州化工,2015(6). |
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| 作者姓名： | 方高 |
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| 作者单位： | 惠州市永卓科技有限公司,广东 惠州,516006 |
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| 摘 要： | 综述了用于LED封装材料的有机硅改性环氧树脂类和有机硅树脂材料的研究进展,介绍了有机硅改性环氧树脂的物理共混和化学共聚方法,以及使用有机硅树脂为LED封装材料的特色优势,有机硅树脂产品的制造工艺特点和目前现状,并展望了有机硅封装材料的未来可能的研究方向。
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| 关 键 词： | LED 封装材料 硅树脂 高折光率 |
Research Progress on Silicone Resin for LED Encapsulation |
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| FANG Gao.Research Progress on Silicone Resin for LED Encapsulation[J].GuangZhou Chemical Industry and Technology,2015(6). |
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| Authors: | FANG Gao |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | LED encapsulation materials silicone resin high refractive index |
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