2004封装技术研讨会成功举办

由中国半导体行业协会封装分会主办，天水华天科技股份有限公司承办的“2004封装技术研讨会”于2004年6月24-25日在甘肃省天水市成功举办。来自国内外半导体封装企业、有关科研院所的近200名代表参加了此次会议。中国半导体行业协会副理事长，封装分会理事长毕克允先生，中国半导体行业协会徐小田秘书长，甘肃省经委于光明副主任、天水市任百年副市长等与会领导分别发表了讲话。