| 覆铜板和PCB板翘曲成因与预防措施 |
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| 引用本文： | 曾光龙. 覆铜板和PCB板翘曲成因与预防措施[J]. 印制电路信息, 2006, 0(4): 28-34 |
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| 作者姓名： | 曾光龙 |
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| 作者单位： | 广州太和覆铜板厂,523071 |
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| 摘 要： | 基板翘曲是覆铜板厂、印制电路板厂及相关用户极为关注的产品缺陷问题,基板产生翘曲的主要因素是应力。应力的产生与树脂配方、设备条件、原材料种类、原材料品质,与覆铜板的生产工艺条件相关,也与PCB制程中PCB线路分布均衡性,PCB制程及电子元器件安装条件等相关。所以,要解决基板翘曲也必须从上述各方面入手。
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| 关 键 词： | 基板翘曲 覆铜板 |
Causes and Prevention of Copper Clad Laminate and PCB Warpage |
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| Zeng Guanglong. Causes and Prevention of Copper Clad Laminate and PCB Warpage[J]. Printed Circuit Information, 2006, 0(4): 28-34 |
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| Authors: | Zeng Guanglong |
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| Affiliation: | Zeng Guanglong |
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| Keywords: | PCB |
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