| 跨阻放大器低温性能及其对THz光电信号的放大应用 |
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| 引用本文： | 李弘义,谭智勇,邵棣祥,符张龙,曹俊诚.跨阻放大器低温性能及其对THz光电信号的放大应用[J].太赫兹科学与电子信息学报,2023,21(1):16-21. |
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| 作者姓名： | 李弘义 谭智勇 邵棣祥 符张龙 曹俊诚 |
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| 作者单位： | 1.中国科学院 上海微系统与信息技术研究所太赫兹固态技术实验室,上海 200050;2.中国科学院大学 材料与光电研究中心,北京 100049 |
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| 基金项目： | 国家重点研发计划资助项目(2018YFB1801502)；国家自然科学基金资助项目(61927813；61775229；62004209；21DZ1101102) |
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| 摘 要： | 随着太赫兹技术、低温电子学和射电天文学的发展，对可低温环境下工作的集成封装式跨阻放大芯片的需求增加。本文针对一种Ge-Si基底型跨阻放大器，主要研究了其深低温环境下的电学性能，获得了8 K温度下放大器芯片的典型端口电流-电压特性曲线和增益曲线，得到了在0.1～3 GHz频带内较为平坦的增益效果；为了验证其对太赫兹光电信号的放大功能，将该跨阻放大器与太赫兹量子阱探测器集成封装，并搭建了太赫兹脉冲激光探测系统，在8 K温度下实现了对脉宽2μs太赫兹光电探测信号的有效放大，跨阻增益约560Ω，电流放大增益为1.78 mA/V。上述研究成果首次验证了商用跨阻放大器在深低温环境下应用的可行性，为太赫兹高速探测与高频通信领域的集成跨阻放大提供了一种有效技术手段。
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| 关 键 词： | 太赫兹探测 高速封装 跨阻放大器 低温放大技术 |
| 收稿时间： | 2022/4/25 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2022/5/17 0:00:00 |
Low temperature performance of transimpedance amplifier and its application in amplification of terahertz photoelectric signal |
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| LI Hongyi,TAN Zhiyong,SHAO Dixiang,FU Zhanglong,CAO Juncheng.Low temperature performance of transimpedance amplifier and its application in amplification of terahertz photoelectric signal[J].Journal of Terahertz Science and Electronic Information Technology,2023,21(1):16-21. |
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| Authors: | LI Hongyi TAN Zhiyong SHAO Dixiang FU Zhanglong CAO Juncheng |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | terahertz detecting high-speed packaging transimpedance amplifier cryogenic amplification technique |
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