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SiCp/Al-Si复合材料中SiC/Al界面处亚晶铝带的研究
引用本文:隋贤栋,罗承萍,欧阳柳章,骆灼旋. SiCp/Al-Si复合材料中SiC/Al界面处亚晶铝带的研究[J]. 材料工程, 2000, 0(3): 8-10
作者姓名:隋贤栋  罗承萍  欧阳柳章  骆灼旋
摘    要:通过利用TEM研究SiCp/Al-Si昨合材料发现,SiC/Al界面结合紧密,在靠近SiC界面的Ala基体中,有一层厚度小于1μm的“亚晶铝带”,它紧靠SiC表面形成,与远离SiC的Al基体有几度的位向差,这种“亚晶铝带”在SiC/Al界面上普遍存在,其内有大量位错。

关 键 词:SiCp/Al-Si复合材料 SiC/Al界面 亚晶铝带 位错

A Study of Subgrain Al Layer of SiC/Al Interface in SiCp/Al-Si Composites
SUI Xian-dong,LUO Cheng-ping,OUYANG Liu-Zhang,LOU Zhou-xuan. A Study of Subgrain Al Layer of SiC/Al Interface in SiCp/Al-Si Composites[J]. Journal of Materials Engineering, 2000, 0(3): 8-10
Authors:SUI Xian-dong  LUO Cheng-ping  OUYANG Liu-Zhang  LOU Zhou-xuan
Abstract:
Keywords:
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