| 水射流导引激光在微细加工中的应用 |
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| 引用本文： | 蔡黎明,雷玉勇,邴龙健,唐令波. 水射流导引激光在微细加工中的应用[J]. 微细加工技术, 2008, 0(5) |
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| 作者姓名： | 蔡黎明 雷玉勇 邴龙健 唐令波 |
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| 作者单位： | 西华大学机械工程与自动化学院特种加工研究所,成都,610039 |
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| 基金项目： | 人事部留学回国人员科技活动择优基金 ， 西华大学校科研和教改项目 |
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| 摘 要： | 研究应用水射流导引激光技术切割加工半导体材料工艺,并与传统切割工艺进行了比较.用φ25μm的水射流和波长为1064 nm的钇铝石榴石红外线激光源切割一个夺125μm的砷化镓晶片,典型的切割速度是40 mm/s,切口宽度23μm,切边无碎片和边角损坏.与锯片切割相比,其加工速度高达5倍.实验发现,水射流导引激光切割工件温度在160℃以下,晶圆加工表面基本无碎片、毛刺产生.通过对晶圆切片的3点弯曲进行试验发现,对于125μm厚的硅晶圆而言,在同等切痕宽度的情形下,微水射流导引激光切片断裂强度比锯片切片在正反两面都要高50%左右.结果表明,水射流导引激光切割技术可以大幅提高晶圆加工的效率、质量和可靠性.
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| 关 键 词： | 水射流导引激光 激光微水射流 微细加工 切割 半导体 |
Application of Water-jet-guided Laser Technology in Micro-machining |
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| CAI Liming,LEI Yuyong,BING Longjian,TANG Lingbo. Application of Water-jet-guided Laser Technology in Micro-machining[J]. Microfabrication Technology, 2008, 0(5) |
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| Authors: | CAI Liming LEI Yuyong BING Longjian TANG Lingbo |
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| Affiliation: | CAI Li-ming,LEI Yu-yong,BING Long-jian,TANG Ling-bo(School of Mechanical Engineering & Automation,Xihua University,Chengdu 610039,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | water-jet-guided laser laser micro-jet micro-machining dicing semiconductor |
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