| 电镀参数对薄膜电路镀镍层性能的影响 |
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| 引用本文： | 孙林,谢新根,程凯,刘玉根. 电镀参数对薄膜电路镀镍层性能的影响[J]. 电镀与精饰, 2018, 0(8): 28-33. DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2018.08.006 |
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| 作者姓名： | 孙林 谢新根 程凯 刘玉根 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所,南京,210016 |
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| 摘 要： | 选用不同的电流密度、温度及整流器输出波形进行了薄膜电路镀镍实验,以此来研究电镀参数对薄膜电路镀镍速率、镀镍层表面形貌、粗糙度、微带线厚宽比等性能带来的影响。结果表明,随着电流密度的增大,薄膜电路的镀镍速率会逐渐增大;镀层表面缺陷会先减少后增多,镀层粗糙度也会先减小后增大,微带线厚宽比会先增大后减小;随着镀液温度的升高,薄膜电路的镀镍速率会逐渐增大,镀层表面缺陷会先减少后增多,镀层粗糙度会先减小后增大,微带线厚宽比会先增大后减小;选用不同的整流器输出波形镀镍时,在高低自由波及脉冲波形条件下,薄膜电路分别具有最高与最低的镀镍速率;高低自由波条件下制备得到的镀镍层缺陷较多,状态较差,单相全波整流波形与脉冲波形条件下镀层表面缺陷较少,形貌较好;高低自由波及单相全波整流波形分别具有最大及最小的镀层粗糙度;高低自由波及单相全波整流波形条件下,薄膜电路微带线分别具有最小及最大的厚宽比。
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| 关 键 词： | 薄膜电路 电流密度 温度 输出波形 镀镍,性能 |
Effects of Electroplating Parameter on the Performance of Nickel-plating Layer on Thin Film Circuits |
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| SUN Lin,XIE Xingen,CHENG Kai,LIU Yugen. Effects of Electroplating Parameter on the Performance of Nickel-plating Layer on Thin Film Circuits[J]. Plating & Finishing, 2018, 0(8): 28-33. DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2018.08.006 |
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| Authors: | SUN Lin XIE Xingen CHENG Kai LIU Yugen |
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