| 有限元方法对SCSP粘结剂溢出问题的研究 |
| |
| 引用本文： | 金玮,桑文斌,张奇,滕建勇.有限元方法对SCSP粘结剂溢出问题的研究[J].半导体学报,2004,25(2):232-236. |
| |
| 作者姓名： | 金玮 桑文斌 张奇 滕建勇 |
| |
| 作者单位： | 上海大学材料科学与工程学院,上海,201800;上海大学材料科学与工程学院,上海,201800;上海大学材料科学与工程学院,上海,201800;上海大学材料科学与工程学院,上海,201800 |
| |
| 摘 要： | 利用有限元分析方法对SCSP器件内部粘结剂的溢出问题进行了研究.对粘结剂不同溢出高度的模型进行有限元建模分析,模拟结果能很好地和实验结果相吻合.为了有效减少由热应力引发产生的分层,模拟得到了粘结剂溢出高度的最佳控制范围.
|
| 关 键 词： | SCSP 溢出高度 分层 有限元方法 |
| 文章编号： | 0253-4177(2004)02-0232-05 |
| 修稿时间： | 2003年2月21日 |
Investigation of Adhesive Fillet Height in SCSP by Finite Element Methods |
| |
| Jin Wei,Sang Wenbin,Zhang Qi and Teng Jianyong.Investigation of Adhesive Fillet Height in SCSP by Finite Element Methods[J].Chinese Journal of Semiconductors,2004,25(2):232-236. |
| |
| Authors: | Jin Wei Sang Wenbin Zhang Qi and Teng Jianyong |
| |
| Abstract: | Finite element methods is used to analyze the adhesive fillet height in SCSP.The finite element simulation is performed according to different adhesive fillet height.The simulation results are in accordances with the experiment results.In order to reduce the delamination caused by thermal stress during assembly,the optimal adhesive fillet height range is obtained by finite element simulation. |
| |
| Keywords: | SCSP fillet height delamination finite element methods (FEM) |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
| 点击此处可从《半导体学报》浏览原始摘要信息 |
|
点击此处可从《半导体学报》下载全文 |
|
