2008全球12英寸晶圆产能增长25%

尽管在大环境影响下,2008年中国台湾地区半导体设备市场下滑37%,仅达67.5亿美元,SEMI(国际半导体设备材料产业协会)全球总裁暨执行长Stanley T. Myers在SEMICON Taiwan 2008国际半导体设备材料展记者会中乐观预估,2009年台湾半导体设备市场可望大幅回升53%,达到103.2亿美元成为全球最大半导体设备采购地。