| 多芯片系统可靠性技术 |
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| 引用本文： | 杨克武,杜磊,庄奕琪. 多芯片系统可靠性技术[J]. 微纳电子技术, 1999, 0(6) |
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| 作者姓名： | 杨克武 杜磊 庄奕琪 |
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| 作者单位： | 河北半导体研究所!石家庄050051(杨克武)，西安电子科技大学!西安710071(杜磊，庄奕琪) |
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| 摘 要： | 在对电子产品可靠性技术的最新发展趋势进行了展望之后， 对多芯片系统的可靠性技术作了较全面的评述。对研究多芯片系统可靠性的失效率预测方法和失效物理评价方法以及多芯片系统的关键技术问题着重进行了细致的剖析并提出了解决的思路
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| 关 键 词： | 多芯片组件 可靠性 失效物理 |
Reliability Technology for Multiple Chip Modules |
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| Yang Kewu. Reliability Technology for Multiple Chip Modules[J]. Micronanoelectronic Technology, 1999, 0(6) |
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| Authors: | Yang Kewu |
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| Abstract: | In this paper,the reliability technology for multiple chip modules is thoroughly reviewed.The two approaches of reliability evaluation for multiple chip modules,which are respectively based on the failure rate and the physics of failure,are compared and analyzed.The key problems and improvement methods for the reliability in the devices are discussed. |
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| Keywords: | Multiple chip module Reliability Physics of failure |
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