SMB焊接的无缺焊设计 |
| |
引用本文: | 党利华.SMB焊接的无缺焊设计[J].无线电工程,1996,26(3):59-64. |
| |
作者姓名: | 党利华 |
| |
作者单位: | 电子工业部第54研究所 |
| |
摘 要: | 表面安装技术(SMT)是继印制电路通孔插装技术之后,在电路互连与组装方面出现的一个重大变革。本文介绍的表面安装印制板(SMB)焊接的无缺焊设计,是SMT中的一个重要环节,是提高SMB可靠焊接的重要保证。其内容选材侧重于实用技术,但也相应地介绍了一些基本原理和理论,以帮助读者如何设计表面安装元器件(SMC/SMD)以便达到SMB焊接的无缺焊设计。
|
关 键 词: | 表面安装技术 表面安装印制板 表面安装元器件 |
本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录! |
|