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偏压对MCECR溅射碳氮膜特性的影响
引用本文:蔡长龙,弥谦,马卫红,梁海锋,严一心.偏压对MCECR溅射碳氮膜特性的影响[J].西安工业大学学报,2006,26(3):215-218.
作者姓名:蔡长龙  弥谦  马卫红  梁海锋  严一心
作者单位:西安工业大学光电工程学院 西安710032
摘    要:用封闭式电子回旋共振(MCECR)等离子体溅射的方法在硅(100)基片上沉积了碳氮膜(CNx),膜层厚度约80 nm.采用Ar/N2等离子体溅射纯石墨靶,研究了基片偏压对CNx膜机械特性和微观结构的影响,详细分析了基片偏压对CNx膜性能影响的机理.实验结果表明,当基片偏压为 30 V时,CNx膜层性能良好,硬度约为31.48 Gpa,摩擦系数约为0.14,磨损率为6.75×10-15m3/m,系数x接近于4/3.

关 键 词:MCECR等离子体溅射  碳氮膜  基片偏压  膜层性能
文章编号:1000-5714(2006)03-215-04
收稿时间:2005-10-10
修稿时间:2005年10月10

Influence of Bias on Properties of CNx Films Sputtered by MCECR
Authors:CAI Chang-long  MI Qian  MA Wei-hong  LIANG Hai-feng  YAN Yi-xin
Abstract:
Keywords:MCECR plasma sputtering  CNx films  Substrate bias  Film properties
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