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| 覆铜板用新型材料的发展（一） | |
| 引用本文： | 祝大同. 覆铜板用新型材料的发展（一）[J]. 印制电路信息, 2001, 4(12): 7-11 |
| 作者姓名： | 祝大同 |
| 摘 要： | 1 概述 当前印制电路板(PCB)迅速地向高密度化方向发展。一方面是计算机(主要是个人电脑、笔记本电脑)、移动电话、携带型家电等为代表的信息、通信产品向着薄轻短小化、高功能方向发展。另一方面是CSP、BGA、MCM |
| 关 键 词： | 覆铜板 印刷电路 树脂 |
Development of New Material for CCL(Ⅰ) |
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