|
|||||
|
|
| 3G移动通信的发展 | |
| 作者姓名： | 大规智洋 大久保聪 大石基之 进藤智则 伊藤大贵 |
| 作者单位： | 日经电子 记者(大规智洋，大久保聪，大石基之，进藤智则)，日经电子 记者(伊藤大贵) |
| 摘 要： | NEC于2004年3月向中国市场发售了全球最小、最薄的带摄像头的手机N9000。体积只有39cm^3，厚度为8．6mm。该公司开发此产品基于以下两个理由： |
| 关 键 词： | NEC公司 N900手机 组装技术 IC 摄像头 空隙封装技术 |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |
|
||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |