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| 增材制备Ni-P-BN(h)复合镀层的研究进展 | |
| 引用本文： | 康敏,金世伟,邵越,王颖,傅秀清.增材制备Ni-P-BN(h)复合镀层的研究进展[J].电加工与模具,2014(4). |
| 作者姓名： | 康敏 金世伟 邵越 王颖 傅秀清 |
| 作者单位： | 南京农业大学工学院;江苏省智能化农业装备重点实验室; |
| 基金项目： | 江苏省研究生实践创新计划资助项目(SJLX_0250) |
| 摘 要： | 概述了Ni-P-BN(h)复合镀层国内外研究的最新进展,介绍了化学镀和电沉积制备NiP-BN(h)复合镀层的两种方法,总结了Ni-P-BN(h)复合镀层的结构、显微硬度、耐摩擦磨损性能、耐腐蚀性能和抗污性能的研究现状,综述了不同工艺条件对Ni-P-BN(h)复合镀层的结构和性能的影响,讨论了尚待研究的问题。 |
| 关 键 词： | Ni-P合金 复合镀层 制备方法 耐摩擦磨损性能 |
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