关于电镀对印制电路板的重要性 |
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引用本文: | 苏宝军.关于电镀对印制电路板的重要性[J].电子电路与贴装,2010(2):56-56. |
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作者姓名: | 苏宝军 |
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作者单位: | 东莞市连威电子有限公司 |
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摘 要: | 在印制电路板上,铜用来互连基板上的元器件,尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料,但如果长时间的暴露在空气中,也很容易由于氧化而失去光泽,由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此,必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔,这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀技术。
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关 键 词: | 印制电路板 电镀技术 导体材料 技术包 氧化膜 元器件 焊接性 印制线 |
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