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关于电镀对印制电路板的重要性
引用本文:苏宝军.关于电镀对印制电路板的重要性[J].电子电路与贴装,2010(2):56-56.
作者姓名:苏宝军
作者单位:东莞市连威电子有限公司
摘    要:在印制电路板上,铜用来互连基板上的元器件,尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料,但如果长时间的暴露在空气中,也很容易由于氧化而失去光泽,由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此,必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔,这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀技术。

关 键 词:印制电路板  电镀技术  导体材料  技术包  氧化膜  元器件  焊接性  印制线
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