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DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
大功率LED陶瓷封装技术研究
作者姓名:
王多笑
沐方清
李佳
作者单位:
中国电子科技集团公司第43研究所,合肥230022
摘 要:
本文通过使用AIN和Al2O3这两种陶瓷基板作为大功率LED的封装基板,主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系,并和铝基覆铜板作为封装基板进行试验比较。
关 键 词:
大功率LED
陶瓷基板
封装基板
铝基覆铜板
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