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倒金字塔结构的黑硅PIN光电探测器的研究
引用本文:王锦,陶科,李国峰,梁科,蔡宏琨.倒金字塔结构的黑硅PIN光电探测器的研究[J].光电子.激光,2018,29(12):1270-1274.
作者姓名:王锦  陶科  李国峰  梁科  蔡宏琨
作者单位:南开大学 电子信息与光学工程学院,天津市光电传感器与传感网络技术重点实验室, 天津 300071,中国科学院微电子研究所,北京 100029,南开大学 电子信息与光学工程学院,天津市光电传感器与传感网络技术重点实验室, 天津 300071,南开大学 电子信息与光学工程学院,天津市光电传感器与传感网络技术重点实验室, 天津 300071,南开大学 电子信息与光学工程学院,天津市光电传感器与传感网络技术重点实验室, 天津 300071
基金项目:南开大学2018年自制实验教学仪器项目(18NKZZYQ02) (1.南开大学 电子信息与光学工程学院,天津市光电传感器与传感网络技术重点实验室, 天津 300071; 2.中国科学院微电子研究所,北京 100029)
摘    要:由于晶体硅间接带隙的本质,光的吸收系数较低 ,影响了硅基光电探测器的量子效率。倒金字塔结构被证明是能够使得单晶硅片的光吸收效 率接近Yablonovitch limit的有效陷光结构。本论文采用金属催化腐蚀技术在单晶硅上制备具有随机分布的 倒金字塔陷光结构,并将其应用 到PIN光电探测器。结果显示具有倒金字塔结构的黑 硅PIN光电探测器加权平均反射率从20.18%降低至4.77%,探测器的漏电流仅0.9 nA, 光谱响应度达到0.64 A/W,较常规硅探测器提高33%。这些结果表明金属催化腐蚀技 术形成的倒金字塔结果能有效降低器件的表面反射率,从而提高探测器的光谱响应度。

关 键 词:PIN光电探测器    倒金字塔    金属催化腐蚀    表面陷光
收稿时间:2018/8/2 0:00:00

Study of black silicon PIN photo-detector with inverted pyramidal structure
WANG Jin,TAO Ke,LI Guo-feng,LIANG Ke and C AI Hong-kun.Study of black silicon PIN photo-detector with inverted pyramidal structure[J].Journal of Optoelectronics·laser,2018,29(12):1270-1274.
Authors:WANG Jin  TAO Ke  LI Guo-feng  LIANG Ke and C AI Hong-kun
Affiliation:Tianjin Key Laboratory of Optoelectronic Sensor and Sensing Network Technolo gy,College of Electronic Information and Optical Engineering,Nankai University,Tianjin 300071,China,Institute of Microelectronics,Chinese Academy of Sciences,Beijing 100029,China,Tianjin Key Laboratory of Optoelectronic Sensor and Sensing Network Technolo gy,College of Electronic Information and Optical Engineering,Nankai University,Tianjin 300071,China,Tianjin Key Laboratory of Optoelectronic Sensor and Sensing Network Technolo gy,College of Electronic Information and Optical Engineering,Nankai University,Tianjin 300071,China and Tianjin Key Laboratory of Optoelectronic Sensor and Sensing Network Technolo gy,College of Electronic Information and Optical Engineering,Nankai University,Tianjin 300071,China
Abstract:
Keywords:PIN photo-detector  inverted pyramid  metal catalyzed etching  light trapping
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