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纳米金属银、铜辅助化学刻蚀制绒金刚线切割多晶硅的研究
引用本文:邹宇新,邱佳佳,席风硕,杨玺,李绍元,马文会. 纳米金属银、铜辅助化学刻蚀制绒金刚线切割多晶硅的研究[J]. 材料导报, 2018, 32(21): 3706-3711
作者姓名:邹宇新  邱佳佳  席风硕  杨玺  李绍元  马文会
作者单位:昆明理工大学冶金与能源工程学院,昆明 650093,昆明理工大学冶金与能源工程学院,昆明 650093,昆明理工大学冶金与能源工程学院,昆明 650093,云南省能源研究院有限公司,昆明 650093,昆明理工大学复杂有色金属资源清洁利用国家重点实验室,昆明 650093,昆明理工大学冶金与能源工程学院,昆明 650093;昆明理工大学复杂有色金属资源清洁利用国家重点实验室,昆明 650093
基金项目:国家自然科学基金(51504117);云南省教育厅基金项目(2015Y069)
摘    要:以金刚线切割多晶硅为原料,研究不同纳米金属催化剂(银、铜)辅助化学刻蚀对纳米结构引入及多晶硅片表面制绒效果的影响。研究结果表明:不同纳米金属物种诱导刻蚀对硅片表面形貌结构的影响巨大,相比于纳米银辅助刻蚀形成的硅纳米线阵列结构而言,纳米铜辅助刻蚀形成的倒金字塔结构在各方面的性能均比较突出,大面积微尺度的倒金字塔阵列结构可以更完美地融合表面低反射率和钝化不佳之间的矛盾,且硅片表面切割纹去除效果明显。当金属铜辅助化学刻蚀制绒15 min时,倒金字塔结构最规则、均匀,且在300~1 100 nm波段范围内,反射率由原片的41.8%降低至5.8%。同时倒金字塔形貌具有优越的减反效果和去除切割纹能力,使得制绒金刚线切割多晶硅片有望用来制备高效率的太阳能电池。

关 键 词:金刚线切割多晶硅 切割纹 金属铜辅助化学刻蚀 硅纳米线 倒金字塔

Study on Nano Silver, Copper Assisted Chemical Etching Texturing of Diamond Wire Sawn Multicrystalline Silicon Wafers
ZOU Yuxin,QIU Jiaji,XI Fengshuo,YANG Xi,LI Shaoyuan and MA Wenhui. Study on Nano Silver, Copper Assisted Chemical Etching Texturing of Diamond Wire Sawn Multicrystalline Silicon Wafers[J]. Materials Review, 2018, 32(21): 3706-3711
Authors:ZOU Yuxin  QIU Jiaji  XI Fengshuo  YANG Xi  LI Shaoyuan  MA Wenhui
Affiliation:Faculty of Metallurgical and Energy Engineering, Kunming University of Science and Technology, Kunming 650093,Faculty of Metallurgical and Energy Engineering, Kunming University of Science and Technology, Kunming 650093,Faculty of Metallurgical and Energy Engineering, Kunming University of Science and Technology, Kunming 650093,Yunnan Provincial Energy Research Institute Co.,Ltd., Kunming 650093,Key Laboratory of Complex Nonferrous Metal Resources Clean Utilization, Kunming University of Science and Technology, Kunming 650093 and Faculty of Metallurgical and Energy Engineering, Kunming University of Science and Technology, Kunming 650093;Key Laboratory of Complex Nonferrous Metal Resources Clean Utilization, Kunming University of Science and Technology, Kunming 650093
Abstract:
Keywords:diamond wire sawn multicrystalline silicon   saw marks   copper-assisted chemical etching   silicon nanowires   inverted pyramid
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