| 热挤压Mg-3Sn-1Zn-xCu合金的显微组织与力学性能 |
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| 引用本文： | 程鹏,陈云贵,丁武成,王春明.热挤压Mg-3Sn-1Zn-xCu合金的显微组织与力学性能[J].材料导报,2018,32(20):3562-3565. |
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| 作者姓名： | 程鹏 陈云贵 丁武成 王春明 |
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| 作者单位： | 四川大学空天科学与工程学院,成都 610065,四川大学材料科学与工程学院,成都 610065,四川大学材料科学与工程学院,成都 610065,四川大学材料科学与工程学院,成都 610065 |
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| 基金项目： | 程鹏:男,1991年生,硕士研究生,研究方向为高强镁合金 E-mail:1316907554@qq.com 陈云贵:通信作者,男,1960年生,博士,教授,博士研究生导师,研究方向为轻质金属结构材料 E-mail:ygchen60@aliyun.com |
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| 摘 要： | 研究了添加Cu对热挤压Mg-3Sn-1Zn合金显微组织和力学性能的影响。结果表明:添加少量Cu能显著细化热挤压Mg-3Sn-1Zn合金晶粒,同时在合金中形成具有高热稳定性的CuMgZn相,提高了合金的室温及高温强度和塑性。当Cu含量为0.5%时,热挤压Mg-3Sn-1Zn-0.5Cu合金的晶粒最细,为2.8 μm；其强度和塑性最高,室温屈服强度为241 MPa,伸长率为20.3%,150 ℃时屈服强度为128 MPa,室温拉伸力学性能优于挤压态AZ31B合金,高温强度优于铸态AE42合金。
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| 关 键 词： | 铜 Mg-3Sn-1Zn合金 热挤压 显微组织 力学性能 |
Microstructure and Mechanical Properties of Hot-extruded Mg-3Sn-1Zn-xCu Alloys |
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| CHENG Peng,CHEN Yungui,DING Wucheng and WANG Chunming.Microstructure and Mechanical Properties of Hot-extruded Mg-3Sn-1Zn-xCu Alloys[J].Materials Review,2018,32(20):3562-3565. |
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| Authors: | CHENG Peng CHEN Yungui DING Wucheng and WANG Chunming |
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| Affiliation: | School of Aeronautics and Astronautics, Sichuan University, Chengdu 610065,College of Materials Science and Engineering, Sichuan University, Chengdu 610065,College of Materials Science and Engineering, Sichuan University, Chengdu 610065 and College of Materials Science and Engineering, Sichuan University, Chengdu 610065 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Cu Mg-3Sn-1Zn alloy hot-extrusion microstructure mechanical properties |
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