| CuCr0.5表面制备Cu-Diamond层及其性能的研究 |
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| 引用本文： | 邱万奇,李浩,洪涛,刘仲武,钟喜春,焦东玲,周克崧. CuCr0.5表面制备Cu-Diamond层及其性能的研究[J]. 稀有金属材料与工程, 2018, 47(11): 3554-3558 |
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| 作者姓名： | 邱万奇 李浩 洪涛 刘仲武 钟喜春 焦东玲 周克崧 |
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| 作者单位： | 华南理工大学材料科学与工程学院,华南理工大学材料科学与工程学院,华南理工大学材料科学与工程学院,华南理工大学材料科学与工程学院,华南理工大学材料科学与工程学院,华南理工大学材料科学与工程学院,华南理工大学材料科学与工程学院 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金面上项目(项目号51271079);广东省自然科学基金面上项目(项目号2015A030313223) |
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| 摘 要： | 在CuCr0.5基体上复合电沉积Cu-Diamond“上砂”层,用模压法将“上砂”层中的金刚石压入基体中,在纳米铜悬浮液中补粉+模压来填充“V”型沟槽,最后烧结形成与基体结合牢固的Cu-Diamond复合层。用扫描电镜对不同制备阶段的Cu-Diamond进行研究,并用电阻应变分析法对Cu-Diamond的表面热膨胀系数进行了评估。结果表明：用W40金刚石粉制备的Cu-Diamond层模压后金刚石/基体界面出现“V”型沟槽,在纳米铜悬浮液中补粉+模压,填充在“V”型沟槽中的铜粉疏松,经900 ℃+60 min烧结后,“V”型沟槽得到完整填充。当Cu-Diamond复合层中金刚石体积含量约为40～45%时,表面热膨胀系数为11.7×10-6/℃。
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| 关 键 词： | 金刚石 CuCr0.5 模压 沟槽 |
| 收稿时间： | 2017-01-26 |
| 修稿时间： | 2017-05-08 |
Fabrication and Characterization of Cu-Diamond Composite Layer on CuCr0.5 Substrate |
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| Qiu Wanqi,Li Hao,Hong Tao,Liu Zhongwu,Zhong Xichun,Jiao Dongling and Zhou Kesong. Fabrication and Characterization of Cu-Diamond Composite Layer on CuCr0.5 Substrate[J]. Rare Metal Materials and Engineering, 2018, 47(11): 3554-3558 |
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| Authors: | Qiu Wanqi Li Hao Hong Tao Liu Zhongwu Zhong Xichun Jiao Dongling Zhou Kesong |
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| Affiliation: | School of Materials Science and Engineering,South China University of Technology,School of Materials Science and Engineering,South China University of Technology,School of Materials Science and Engineering,South China University of Technology,School of Materials Science and Engineering,South China University of Technology,School of Materials Science and Engineering,South China University of Technology,School of Materials Science and Engineering,South China University of Technology,School of Materials Science and Engineering,South China University of Technology |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | diamond CuCr0.5 mold pressing groove |
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