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Si3N4/Ni/TiAl扩散连接接头界面结构及性能
引用本文:曹健,宋晓国,王义峰,冯吉才.Si3N4/Ni/TiAl扩散连接接头界面结构及性能[J].焊接学报,2011,32(6):1-4.
作者姓名:曹健  宋晓国  王义峰  冯吉才
作者单位:1. 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨,150001
2. 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨150001;黑龙江工程学院材料与化学工程系,哈尔滨150050
基金项目:黑龙江省杰出青年基金资助项目(2004793); 国家自然科学基金资助项目(50805038)
摘    要:采用厚度为80 μm的镍中间层实现了Si3N4陶瓷和TiAl合金的扩散连接.采用扫描电镜(SEM),能谱检测(EDS)等分析方法确定了TiAl/Ni/Si3N4扩散焊接头的典型界面结构为TiAl/Al5Ni2Ti3/AlNi2Ti/Ni3(Ti,Al)/Ni(s,s)+Ni3Si/Si3N4.重点分析了连接温度对接头界...

关 键 词:Si3N4陶瓷  TiAl合金  扩散连接  界面组织
收稿时间:2010/12/14 0:00:00

Interfacial microstructure and properties of Si3N4/Ni/TiAl joint boned by diffusion-bonding
CAO Jian,SONG Xiaoguo,WANG Yifeng and FENG Jicai.Interfacial microstructure and properties of Si3N4/Ni/TiAl joint boned by diffusion-bonding[J].Transactions of The China Welding Institution,2011,32(6):1-4.
Authors:CAO Jian  SONG Xiaoguo  WANG Yifeng and FENG Jicai
Affiliation:CAO Jian1,SONG Xiaoguo1,2,WANG Yifeng1,FENG Jicai1(1.Harbin Institute of Technology,State Key Laboratory of Advanced Welding Production Technology,Harbin 150001,China,2.Heilongjiang Institute of Technology,Harbin 150050,China).
Abstract:
Keywords:Si3N4 ceramic  TiAl alloy  diffusion bonding  interface structure  
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