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微通道板双面抛光技术
引用本文:严诚,金戈,王益军,张正君,孙建宁,苏德坦. 微通道板双面抛光技术[J]. 半导体技术, 2007, 32(8): 653-656,676
作者姓名:严诚  金戈  王益军  张正君  孙建宁  苏德坦
作者单位:北方夜视技术股份有限公司,北京,100089;咸阳师范学院,物理系,陕西,咸阳,712000
摘    要:基于微通道板皮料、芯料、实体边玻璃材料的特点,分析了微通道板的双面抛光机理,研究了抛光工艺参数(抛光粉、抛光压力、抛光液pH值等)对MCP平面粗糙度、表面质量的影响,提出了微通道板的抛光工艺及参数:抛光粉应选择莫氏硬度为6、粒度为1.5μm的CeO2;抛光压力和时间按照特定的台阶式工艺进行.抛光液的pH值对MCP表面粗糙度有较明显的影响,pH值会随抛光时间延长而升高,宜控制在6~8.

关 键 词:微通道板  双面抛光  表面粗糙度  pH值
文章编号:1003-353X(2007)08-0653-04
修稿时间:2007-03-29

Microchannel Plate Double-Sided Polishing Technology
YAN Cheng,JIN Ge,WANG Yi-jun,ZHANG Zheng-jun,SUN Jian-ning,SU De-tan. Microchannel Plate Double-Sided Polishing Technology[J]. Semiconductor Technology, 2007, 32(8): 653-656,676
Authors:YAN Cheng  JIN Ge  WANG Yi-jun  ZHANG Zheng-jun  SUN Jian-ning  SU De-tan
Affiliation:1, North Night Vision Technology Co. , Lid, Beijing 100089, China ; 2. Department of Physics, Xianyang Normal College, Xianyang 712000, China
Abstract:
Keywords:microchannel plate  double-sided polishing  surface roughness  pH value
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