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| 影响SMT焊接质量的几个工艺性设计因素 | |
| 引用本文： | 薛晓强,刘赟.影响SMT焊接质量的几个工艺性设计因素[J].无线互联科技,2013(5):120-120. |
| 作者姓名： | 薛晓强 刘赟 |
| 作者单位： | 陕西黄河集团有限公司24车间,陕西西安710043 |
| 摘 要： | SMT工艺作为电子装配的核心工艺,其质量的优劣将直接影响产品的生产成本和整体质量,因此,减少SMT焊接缺陷已经成为SMT生产中的关键因素之一。本文中,笔者将结合自己多年从事生产实践和设计改造分析的经验,简要分析印制电路板(PCB)焊盘设计工艺、印刷工艺、贴装工艺、焊接工艺对SMT焊接质量的影响,并提出相应的预防措施。 |
| 关 键 词： | SMT 工艺设计 印制电路板 |
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