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分类号
杂志ISSN号
有机硅LED封装材料的最新研究进展
作者姓名:
刘志朋
陈博
王龙海
孙争光
作者单位:
湖北大学材料科学与工程学院
摘 要:
综述了近年来LED封装用有机硅材料(包括苯基有机硅、环己烷基有机硅、含氟有机硅、含环氧基有机硅)以及有机硅复合材料(有机硅/无机纳米粒子复合材料、有机硅/环氧树脂复合材料)的研究进展,并对有机硅LED封装材料未来的研究方向进行了展望。
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