粘胶材料参数对微加速度计零位温度漂移的影响研究

粘胶材料常用于实现微加速度计芯片与基底的粘接。为了研究粘胶材料参数对微加速度计零位温度稳定性的影响,首先根据微加速度计理论输出模型,分析了影响零位温度漂移的关键变形。其次,基于典型的芯片-粘胶-基底热变形解析模型,研究了粘胶的弹性模量、热膨胀系数和厚度对该变形的影响,并且理论计算了在常用材料参数范围内,微加速度计的零位温度漂移量。研究表明,弹性模量对零位温漂影响最大,采用软胶(弹性模量小)粘贴能够有效地提高微加速度计的温度稳定性。最后,利用2种粘胶分别粘贴微加速度计,通过比较这2类微加速度计的温漂测试结果,实验验证了结论的正确性。