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无焊剂的焊锡凸点形成工艺
引用本文:文源.无焊剂的焊锡凸点形成工艺[J].电子与封装,2003(4).
作者姓名:文源
摘    要:<正> 据《实装技术》2003年,Vo1.18,No.7上报道,日本东京大学尖端科学技术研究中心开发出了一种无焊剂的焊锡凸点形成工艺。这种工艺使用了无铅焊膏印刷法。亦即是采用活化剂或者不含有机酸的无残渣焊膏以及与氢基原子团的照射结合起来而实现的。

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