50μm/50μm精细线路制作探讨 |
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作者姓名: | 孟昭光 冉彦祥 叶志 |
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作者单位: | 东莞市五株电子科技有限公司,广东东莞523290 |
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摘 要: | 随着未来手机及数码相机等3G/4G产品的轻、薄、小型化与多功能化发展趋势,线路的精细化程度逐步转向亚微观、微观的微米级尺度,线路的精密要求也大大提高。文章通过典型的三阶三压板的制作过程,从物料选择、设备选择、线路解析度、蚀刻均匀性控制、面铜均匀性控制、线路补偿等方面探讨50μm/50μm精细线路HDI板最佳制作方法,对细线路的制作有一定的参考价值。
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关 键 词: | 精细线路 解析度 蚀刻均匀性 面铜均匀性 动态补偿 |
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