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低温PECVD法制备半导体的复合钝化膜
引用本文:刘冰,李宁.低温PECVD法制备半导体的复合钝化膜[J].山东电子,1998(2):35-36.
作者姓名:刘冰  李宁
作者单位:[1]济南市半导体元件实验所 [2]济南市新技术研究所
摘    要:本文主要是以SiH4、N2O和Si3H4、NH3、N2作为气体源,在平行板电容耦合式淀积设备上,采用等离子增强化学气相淀积(PECVD)法制备SiO2-Si3N4复合钝化膜。

关 键 词:钝化  淀积  腐蚀  复合纯化膜  半导体器件  PECVD法
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