| 复合稳定剂对化学镀镍-磷合金的影响 |
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| 引用本文： | 尹国光,张自广,吴文锟.复合稳定剂对化学镀镍-磷合金的影响[J].材料保护,2007,40(4):28-29. |
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| 作者姓名： | 尹国光 张自广 吴文锟 |
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| 作者单位： | 泉州师范学院化学系,福建,泉州,362000;泉州师范学院化学系,福建,泉州,362000;泉州师范学院化学系,福建,泉州,362000 |
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| 摘 要： | 为满足化学镀镍对镀液稳定性、沉积速率和镀层性能的要求,研究了化学镀Ni-P合金的多种复合稳定剂组合.对镀液稳定性、沉积速率以及镀层的孔隙率、耐蚀性和结合力进行了测试.结果表明,使用优选的复合稳定剂ZD(由不饱和有机酸、无机盐和含硫化合物复配而成),在86～88 ℃下,向50 mL化学镀液中加入100mg/L的PdCl2溶液3 mL,243 s无沉淀;镀层孔隙率为0.06个/cm2,耐浓硝酸时间为171 s,镀速为18.5 μm/h,结合力满足GB/T 13913-92要求.该复合稳定剂协同效果好,不含重金属离子,符合环保要求.
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| 关 键 词： | 化学镀Ni-P合金 复合稳定剂 稳定性 孔隙率 镀速 |
| 文章编号： | 1001-1560（2007）04-0028-02 |
| 修稿时间： | 2006-11-10 |
Influence of Compound Stabilizers on Electroless Ni-P Alloy Plating |
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| YIN Guo-guang,ZHANG Zi-guang,WU Wen-kun.Influence of Compound Stabilizers on Electroless Ni-P Alloy Plating[J].Journal of Materials Protection,2007,40(4):28-29. |
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| Authors: | YIN Guo-guang ZHANG Zi-guang WU Wen-kun |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electroless Ni-P alloy plating compound stabilizer bath stability porosity deposition rate |
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