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| 轻松实现DAS向SAN移植 | |
| 作者姓名： | 张虹 |
| 摘 要： | 与CPU一样,内存的制造工艺同样对其性能高低具有决定意义,而在内存制造工艺流程上的最后一步也是最关键的一步就是内存的封装技术。 封装技术其实就是一种将集成电路打包的技术。这种打包对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电学性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。 芯片的封装技术种类是多种多样,诸如DIP、PQFP、TSOP、TSSOP、PGA、BGA、QFP等。目 |
| 关 键 词： | 内存 CPU 封装技术 制造工艺 性能 流程 |
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