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| WC增强Ni60AA对裂纹与硬度的影响 | |
| 作者姓名： | 李高松 李金华 单鹏超 冯伟龙 |
| 作者单位： | 辽宁工业大学机械工程与自动化学院,辽宁锦州,121001;辽宁工业大学机械工程与自动化学院,辽宁锦州,121001;辽宁工业大学机械工程与自动化学院,辽宁锦州,121001;辽宁工业大学机械工程与自动化学院,辽宁锦州,121001 |
| 基金项目： | 辽宁省科技厅项目;辽宁省教育厅项目 |
| 摘 要： | |
| 关 键 词： | 光学制造 裂纹 比粉 显微硬度 送粉电压比 工艺参数 比能 |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |
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