激光电镀的机理和实验研究

本文概述了激光增强电镀的原理,介绍了用来研究电镀铜的激光增强效应的实验装置和方法。用激光增强电镀方法成功地镀得了直径(或宽度)为几十微米的金属铜镀点和镀线,镀层厚度为1～2μm。实验测出金属铜的沉积速率为1μm/s,比背景(无激光照射)沉积速率大三个数量级。文中还给出当工作条件改变时电镀参数(电流变化量△I、增强比E、镀点直径d和镀层厚度H)的变化规律。