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SiC晶须/颗粒增韧金属陶瓷切削刀具的研究
引用本文:丁燕鸿,杨杨.SiC晶须/颗粒增韧金属陶瓷切削刀具的研究[J].湖南工业大学学报,2006,20(4).
作者姓名:丁燕鸿  杨杨
作者单位:1. 中南大学,材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083;湖南工业大学,机械工程学院,湖南,株洲,412008
2. 中南大学,材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083
摘    要:在TN30金属陶瓷切削刀片中添加SiC晶须/颗粒,采用真空烧结法制备出新型TN30W金属陶瓷复合材料刀具。研究烧结温度对TN30W刀具力学性能的影响,探讨SiC晶须/颗粒的增韧机理。结果表明:TN30W切削刀具在1 450℃烧结时,能获得最佳的综合力学性能,特别是抗弯强度和断裂韧性得到明显提高。

关 键 词:金属陶瓷  SiC晶须/颗粒  力学性能  增韧机制

SiC Whisker/Particle Toughened Cermet For Cutting Tool
DING Yan-hong,YANG Yang.SiC Whisker/Particle Toughened Cermet For Cutting Tool[J].Journal of Hnnnan University of Technology,2006,20(4).
Authors:DING Yan-hong  YANG Yang
Abstract:
Keywords:cermet  SiCw/SiCp  mechanical properties  toughening mechanism
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录!
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