低温共烧多层陶瓷基板实用化技术研究 |
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作者姓名: | 章瑜 |
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作者单位: | 信息产业部第四十三研究所 |
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摘 要: | 在第五代电子组装技术中,低温共烧陶瓷多层基板(LTCC)由于具有高密度布线、高信号传输速度、低损耗和高可靠性,在国内外受到极大重视。自八十年代以来,日、美很多公司做了大量研究工作,开发出这种高技术电路基板,并试制出多芯片组件(MCM),在先进的航天、航空电子设备和复杂的通信机、计算机中得到应用。目前,我国已基本形成一条低温共烧多层陶瓷基板研制线。本文根据电子部43所的研究成果和现有工艺装备,介绍低温共烧多层陶瓷基板的应用情况。
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关 键 词: | 多层陶瓷基板 低温共烧 电子电器元件 |
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