| 化学镀Ni-P合金工艺的研究 |
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| 引用本文： | 王福生,许芸芸,宋兵魁,韩晓丽,张宝贵.化学镀Ni-P合金工艺的研究[J].天津化工,2004,18(5):1-3. |
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| 作者姓名： | 王福生 许芸芸 宋兵魁 韩晓丽 张宝贵 |
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| 作者单位： | 1. 南开大学环境科学与工程学院,天津,300071
2. 唐山学院土木工程系,河北,唐山,063000 |
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| 摘 要： | 本文研究了以硫酸镍作为主盐、次磷酸钠为还原剂的酸性化学镀镍磷合金工艺，并通过实验详细分析了主盐和还原剂、络合剂、催化剂、温度、pH值、前处理、亚磷酸钠等因素对化学镀镍磷合金工艺的影响，找出了最适合的镀浴配比和组成以及最佳的操作务件。
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| 关 键 词： | 化学镀 Ni—P合金 镀速 影响因素 |
| 文章编号： | 1008-1267(2004)05-0001-03 |
| 修稿时间： | 2003年12月11 |
Study on the technology of electroless plating nickel-phosphorus alloy |
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| WANG Fu-sheng,XU Yun-yun,SONG Bing-kui,HAN Xiao-li,ZHANG Bao-gui.Study on the technology of electroless plating nickel-phosphorus alloy[J].Tianjin Chemical Industry,2004,18(5):1-3. |
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| Authors: | WANG Fu-sheng XU Yun-yun SONG Bing-kui HAN Xiao-li ZHANG Bao-gui |
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| Affiliation: | WANG Fu-sheng1,XU Yun-yun2,SONG Bing-kui1,HAN Xiao-li1,ZHANG Bao-gui1 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electroless plating Ni-P alloy plating rate impacting factor |
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