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基于BP神经网络的高光无流痕成型工艺优化
引用本文:罗华云,邱国旺,卢齐英.基于BP神经网络的高光无流痕成型工艺优化[J].塑料,2012,41(6).
作者姓名:罗华云  邱国旺  卢齐英
作者单位:南昌大学 科学技术学院,江西,南昌 330031
摘    要:在对高光无流痕成型深入研究的基础上,以OPPO手机外壳为例将正交试验方法和CAE模拟相结合,以翘曲变形量为主要评价指标,研究工艺参数对高光制品翘曲变形量的影响趋势,然后利用BP神经网络建立主要工艺参数和塑件翘曲变形量之间的数学模型,并通过模型对塑件翘曲变形量进行预测,并经实验验证了该方法的可靠性.新技术和新思路的运用,在控制OPPO手机外壳翘曲变形方面产生了良好的效果,对实践生产具有一定的指导意义.

关 键 词:高光无流痕  正交试验  CAE  翘曲变形量  BP神经网络

Molding Process Optimization based on BP Neural Network High Light No Flow Mark
LUO Hua-yun , QIU Guo-wang , LU Qi-ying.Molding Process Optimization based on BP Neural Network High Light No Flow Mark[J].Plastics,2012,41(6).
Authors:LUO Hua-yun  QIU Guo-wang  LU Qi-ying
Abstract:
Keywords:
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