| PBGA无铅焊点应力应变数值模拟及寿命预测 |
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| 引用本文： | 姜志忠,孙凤莲,王丽风,刘洋.PBGA无铅焊点应力应变数值模拟及寿命预测[J].哈尔滨理工大学学报,2007,12(3):156-159,164. |
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| 作者姓名： | 姜志忠 孙凤莲 王丽风 刘洋 |
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| 作者单位： | 哈尔滨理工大学,材料科学与工程学院,黑龙江,哈尔滨,150040 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(50575060)，黑龙江省教育厅科研项目(10051051) |
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| 摘 要： | 本文对焊点材料为Sn3.8Ag0.7Cu的PBGA封装器件进行了3-维有限元数值模拟.以Aand统一粘塑性本构方程描述无铅焊点的粘塑性行为,研究了在温度循环载荷下焊点阵列等效应力和塑性应变的分布规律,找出了实体模型中最大应力和应变的焊点位置;分析了最大应变焊点的等效应力周期性变化和等效塑性应变累积的动特性曲线;基于Manson-Coffin焊点疲劳寿命模型,对关键焊点进行了寿命预测,疲劳寿命值为3.851×103循环周期.
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| 关 键 词： | PBGA 数值模拟 无铅焊料 温度循环 疲劳寿命 |
| 文章编号： | 1007-2683（2007）03-0156-04 |
| 修稿时间： | 2006-07-16 |
Numerical Simulation of Stress- strain and Life Prediction for Lead- free Solder Joints of PBGA Package |
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| JIANG Zhi-zhong,SUN Feng-lian,WANG Li-feng,LIU Yang.Numerical Simulation of Stress- strain and Life Prediction for Lead- free Solder Joints of PBGA Package[J].Journal of Harbin University of Science and Technology,2007,12(3):156-159,164. |
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| Authors: | JIANG Zhi-zhong SUN Feng-lian WANG Li-feng LIU Yang |
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| Keywords: | PBGA numerical simulation lead-free solder temperature cycle fatigue life |
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