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| MCM—C倒装焊工艺技术研究 | |
| 引用本文： | 何中伟,杜松,展丙章.MCM—C倒装焊工艺技术研究[J].混合微电子技术,2006,17(1):15-24. |
| 作者姓名： | 何中伟 杜松 展丙章 |
| 作者单位： | 中国兵器工业第214研究所,蚌埠233042 |
| 摘 要： | 简要介绍了主要倒装焊技术，重点研究了实用性强、可行性好的超声热压倒装焊、导电环氧粘接倒装、ACA粘接倒装以及MCM—C基板上的芯片倒装焊区制作、倒装后芯片的下填充等工艺技术，总结了芯片倒装互连质量的主要检验要求。 |
| 关 键 词： | 超声热压倒装焊 导电环氧粘接倒装 ACA粘接倒装 倒装焊区制作 下填充 倒装检验 |
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