与Si集成的溶胶—凝胶法制备的TiO2—SiO2复合薄膜的应力分析 |
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作者姓名: | 翟继卫 杨银堂 |
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作者单位: | 西安交通大学电子材料研究所 |
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摘 要: | 采用激光束反射偏转法测量了用溶胶-凝胶法在Si(11)基片上制备的TiO2-SiO2复合薄膜的曲率半径。由此计算出薄膜的热应力,应力和本征应力。研究了工艺过程与薄膜应力的关系,其应力随热处理温度的增加而由张应力转变为压应力;当热处理温度较低时,随膜厚的增加,其应力增大,而最终导致膜的开裂,薄膜的最大不开裂厚度随热处理温度和TiO2含量的增加而增加。
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关 键 词: | 溶胶-凝胶 薄膜 硅 二氧化硅 二氧化钛 |
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