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分类号
杂志ISSN号
半导体表面安装器件及其应用
作者姓名:
云振新
作者单位:
国营九七○厂 成都
摘 要:
本文在扼要介绍表面安装技术的优点、组装工艺过程与组装设备以及它的应用的基础上,论述了半导体表面安装器件的种类、封装形式、包装、标准化及应满足的质量要求。最后,对半导体表面安装器件应用中须注意的问题作了说明。
关 键 词:
半导体 表面安装 器件
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