| 印刷电路板酸性光亮镀铜的研究 |
| |
| 引用本文： | 邓文,刘昭林.印刷电路板酸性光亮镀铜的研究[J].电镀与涂饰,1996,15(3):4-8. |
| |
| 作者姓名： | 邓文 刘昭林 |
| |
| 作者单位： | [1]湘潭矿业学院化工系 [2]天津大学应用化学系 |
| |
| 摘 要： | 采用１２８６电化学接口及旋转圆秀电极测定了硫酸铜镀液阴极极化曲线和循环伏安曲线，结果表明，Ｃｌ＾－有增大阴极极化的作用，同时还测定给了ＴＤＹ添加剂镀液的深镀能力和分散能力，其分散能力为９２％，深镀能力为４１．３ｍｍ，镀液寿命达３３４Ａ．ｈ／Ｌ。镀层光亮，结晶细致均匀。
|
| 关 键 词： | 镀铜 硫酸铜 印刷电路板 电镀 |
Bright Acid Copper Plating on Printed Circuit Board |
| |
| DENG Wen, LIU Zhaolin, GUO Hetong.Bright Acid Copper Plating on Printed Circuit Board[J].Electroplating & Finishing,1996,15(3):4-8. |
| |
| Authors: | DENG Wen LIU Zhaolin GUO Hetong |
| |
| Affiliation: | DENG Wen; LIU Zhaolin; GUO Hetong |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | copper plating sulfate copper printed circuit board |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ |
