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| 电子封装用导电胶的研究现状及展望 | |
| 作者姓名： | 张微微 刘昊 刘加豪 李明雨 陈宏涛 |
| 作者单位： | 1. 哈尔滨工业大学(深圳)材料科学与工程学院;2. 工业和信息化部电子第五研究所 |
| 基金项目： | 广东省自然科学基金项目（2019A1515011844）； |
| 摘 要： | 导电胶在电子封装领域虽受到广泛关注，但由于导电胶性能的一些限制，仍不能完全用导电胶代替焊料。这主要与导电胶的可靠性有关，例如不稳定的接触电阻、有限的抗冲击性、低附着力和导电性。本文介绍了导电胶的分类、各类导电填料以及导电胶可靠性的研究现状，旨在阐述导电胶的综合性能，展望未来导电胶的发展趋势。 |
| 关 键 词： | 导电胶 导电填料 可靠性 电子封装 |