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| 苯基修饰含氮整平剂对高厚径比盲孔镀铜的影响 | |
| 引用本文： | 何晓桐,谭伟,陈泳,华子如,罗勇葳,潘文龙.苯基修饰含氮整平剂对高厚径比盲孔镀铜的影响[J].电镀与涂饰,2022(17):1237-1244. |
| 作者姓名： | 何晓桐 谭伟 陈泳 华子如 罗勇葳 潘文龙 |
| 作者单位： | 1. 广东工业大学轻工化工学院;2. 广东省科学院测试分析研究所(中国广州分析测试中心)广东省化学测量与应急检测技术重点实验室 |
| 摘 要： | 将咪唑、2-苯基咪唑、4-苯基咪唑和苯并咪唑作为原料,与仲胺化合物和1,4-丁二醇二缩水甘油醚反应分别得到咪唑季铵盐化合物(IABDGE)、2-苯基咪唑季铵盐化合物(TPIABDGE)、4-苯基咪唑季铵盐化合物(FPIABDGE)和苯并咪唑季铵盐化合物(BIABDGE)。通过循环伏安、线性扫描伏安、电化学阻抗谱和计时电位曲线测试,研究了它们对盲孔电镀过程中铜电沉积行为的影响。结果表明,BIABDGE的整平能力最好,将其用于盲孔电镀铜时填充率高达98.91%。 |
| 关 键 词： | 盲孔 电镀铜 整平剂 咪唑 电化学分析 填充率 |