|
|||||
|
|
| 基于聚噻吩的金属结晶核复合物薄膜制备及其电镀应用 | |
| 作者姓名： | 李玖娟 周国云 何为 洪延 张怀武 王翀 马朝英 艾克华 张仁军 |
| 作者单位： | 1. 电子科技大学材料与能源学院;2. 电子科技大学电子科学与工程学院;3. 四川省华兴宇电子科技有限公司;4. 四川英创力电子科技股份有限公司 |
| 摘 要： | 采用化学氧化方法聚合聚噻吩(PT)的同时引入铜和银两种不同形貌的结晶核，形成3种复合物薄膜，分别为含铜的聚噻吩薄膜(Cu–PT)、含银的聚噻吩薄膜(Ag–PT)以及含铜和银的聚噻吩薄膜(Cu/Ag–PT)。这3种薄膜不仅导电性能优于PT，而且在相同电镀条件下对玻璃纤维环氧树脂FR-4的上铜速率均高于PT。表面电阻为0.88 kΩ的Cu–PT复合物薄膜的上铜速率最大，达到6.33 mm/min。 |
| 关 键 词： | 聚噻吩 化学氧化 铜 银 结晶核 复合物膜 玻璃纤维环氧树脂 直接电镀 |