| 引线框架铜带显微组织对电镀镍层性能的影响 |
| |
| 引用本文： | 王云鹏,莫永达,张嘉凝,白依可,王苗苗,娄花芬.引线框架铜带显微组织对电镀镍层性能的影响[J].电镀与涂饰,2022(17):1250-1255. |
| |
| 作者姓名： | 王云鹏 莫永达 张嘉凝 白依可 王苗苗 娄花芬 |
| |
| 作者单位： | 2. 昆明冶金研究院有限公司北京分公司;3. 中铝科学技术研究院有限公司 |
| |
| 基金项目： | 北京市科技计划课题(Z191100004619010,Z201100004520023)； |
| |
| 摘 要： | 采用具有不同显微组织的引线框架用C19400铜合金为基材进行电镀Ni,采用扫描电子显微镜(SEM)、光学显微镜(OM)、粗糙度测量仪等分析了铜合金的显微组织对Ni镀层形貌、厚度和表面粗糙度的影响。结果表明:镀层厚度随铜材中变形组织的增加而减小,退火态(O态)基材表面Ni镀层厚度达到了6.11μm,剧烈变形(SH态)基材表面Ni镀层厚度仅为3.73μm。Ni镀层会“复制”铜基材的表面形貌,变形量较大的基材电镀Ni后粗糙度的增幅小于变形量较小的基材。电镀时应结合基体材料的显微组织来调整工艺参数,以获得性能较优的镀层。
|
| 关 键 词： | 引线框架 铜合金 电镀镍 显微组织 粗糙度 |
|
|
