高性能室温固化双组分导电胶的制备及性能研究

以环氧树脂基体与微米片状银粉为原料制备了银导电胶组分A，并与自制固化剂配合制备出无溶剂、室温24 h固化和100℃加热快速固化的双组分导电胶。研究了银粉种类、填料含量及固化剂种类对导电胶室温固化和100℃加热固化后电学和力学性能的影响，并提出固化剂对银粉表面包覆影响双组分导电胶电学性能的导电机理，分析了固化剂对银粉表面包覆状态与导电胶导电性的关系。研究结果表明：对微米片状银粉进行适当处理后，导电胶的较佳填料负载量为81%。自制固化剂(ECA-lab)作为组分B的导电胶，室温固化电阻率低至1.60×10^-3Ω·cm，剪切强度高达11.05 MPa，可与市售进口导电胶媲美。